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产品描述
五点梯度热封试验仪
功 能
依据设定的热封温度、热封时间、热封压力，一次制取5个不同温度的热封试样。
专用于探索塑料薄膜、复合膜、铝箔等塑料材料的“热封窗口（Seal Window）”。
适用于药包材厂、软包装厂、第三方检测机构的研发与工艺优化。
原 理
我公司的五点式热封试验仪采用多温区梯度热封技术：
下热封刀为整体加热，上部分布5个独立加热块（梯度温区）；系统按设定值对各温区进行PID独立控温；试样放置好后，脚踏或自动触发双气缸下行，以恒定压力完成瞬间热封；一次操作即可得到5组不同温度的热封试样，供后续拉力测试分析。
标 准：
QB/T 2358‑2023《塑料薄膜包装袋 热合强度测定方法》
YBB 00122003‑2015《药品包装用复合膜、袋通则》
ASTM F2029‑16(2022)《Standard Practice for Making Heat‑Seals for Determination of Heat‑Sealability...》
产品特点
- 五点梯度，效率倍增：一次热封即可制取5个不同温度的试样，制样效率是传统单点热封机的5倍；
- 六组独立PID控温：1个下刀 + 5个上刀独立控温，梯度温差≤20℃，互不影响，温度均匀；
- 气缸远置散热设计：将气缸置于热源之外，彻底解决热气对流导致的气缸密封圈老化和压力漂移问题；
- 双气缸平衡结构：确保5个热封点受力均匀，杜绝因压力不均导致的“阴阳封”；
- 数字PID温控：控温精度高，升温迅速，有效防止温度过冲；
- 工业级安全防护：全封闭防烫护罩 + 漏电保护，符合车间安全生产规范；
- 操作模式灵活：支持脚踏开关（高效制样）与自动控制（参数固化）两种模式
- 气缸放置远离发热元件，避免热量传导，保证气动部件正常工作的温度；
- 气动控制元件精度高，全套采用国际知名品牌；
- 防烫设计和漏电保护设计，操作更安全；
- 加热元件精心设计，散热均匀，使用寿命长；
- 机械操作设计简洁，人机交互友好。
技术指标
- 热封温度： 室温～300 ℃；
- 热封压强： 0.05～0.7 MPa；
- 热封时间： 0.1～999.9 s；
- 温度梯度： ≤20 ℃；
- 热 封 面： 40 mm×10 mm×5块；
- 气源压强： ≤0.7 MPa；
- 外型尺寸： 500 mm×330 mm×470 mm（L×B×H）；
- 电 源： AC220V±10％ 50 Hz；
- 净 重： 30 kg
标准配置： 主机、脚踏开关（气源用户自备）。
应用场景
药包材厂R&D实验室：寻找LDPE热封层的最佳起封温度和封合范围。
软包厂工艺科：分析热封温度过高导致的“断根”和温度过低导致的“漏袋”。
质检院与高校：研究多层共挤薄膜的界面相容性与热封行为。
应用行业领域
制药与药包材行业：药用复合膜、泡罩包装的热封窗口探索，确保低温封合不漏、高温不破。
食品与软包装行业：蒸煮袋、真空袋的热封工艺优化，解决“假封”、“根切”问题。
新材料研发：镀铝膜、高阻隔涂布膜的热粘性（Hot Tack）前置研究。
第三方检测：CNAS/CMA合规制样，出具符合QB/T、YBB、ASTM标准的检测报告。
五点式热封试验仪常见问题与答案FAQ
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